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三家LED相关企业IPO最新动态一览

日期:2022-10-06 返回

  三家LED相关企业IPO最新动态一览9月29日,深圳市唯特偶新材料股份有限公司(以下简称:唯特偶)在深圳证券交易所举办了创业板上市仪式,意味着这家LED锡膏龙头企业正式登陆资本市场。

  招股书显示,唯特偶主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售,主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。

  据悉,唯特偶生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联,并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。

  目前,唯特偶的主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK(普联技术)、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。同时,公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商,服务于惠普、戴尔、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。

  业绩方面,唯特偶于2019-2021年分别实现营业收入5.18亿元、5.91亿元及8.63亿元,净利润分别为5416.01万元、6523.78万元、8231.37万元。同期,研发投入占营业收入的比例分别为3.99%、3.39%、3.02%。

  9月29日,大族激光发布公告称,公司收到所属子公司深圳市大族封测科技股份有限公司(简称:大族封测,原名大族光电)的通知,大族封测于近期向深交所提交了首次公开发行股票并在创业板上市的申请材料,该申请文件于9月28日获受理。

  据悉,大族激光(除大族封测及其控股子公司)主要业务分为:通用元件及行业普及产品、行业专机产品(不包括半导体及泛半导体封测专用设备)、极限制造产品,业务范围从工业激光加工设备与自动化等配套设备拓展到上游的关键器件。

  大族封测主要为半导体及泛半导体封测制程提供核心设备及解决方案。招股书中,大族封测指出,公司旗下“HANS”系列高速高精度全自动焊线机产品在性能、效率、稳定性、可靠性、一致性等方面已比肩ASMPT、K&S等国际知名封测设备制造商,已逐步实现国产替代,并占据国产设备市场领先地位。

  大族封测现已积累了一批优秀的合作伙伴。其中,在LED领域,公司重点客户包括国星光电、东山精密、晶台光电等知名封装企业,并持续推进木林森、兆驰股份、雷曼光电等多家知名封装企业的批量销售;在半导体领域,公司涵盖了锐骏半导体、惠伦晶体、锐科激光、蓝彩电子、晶辉半导体等知名客户,并持续推进相关机型的批量销售。

  本次申请在创业板上市,大族封测计划募资2.61亿元,用于高速高精度焊线机扩产项目以及研发中心扩建项目。

  其中,高速高精度焊线亿元,主要产品为LED封装,IC、分立器件、光通讯器件(定制化)封测领域的高速高精度焊线台;

  研发中心扩建项目拟总投资1.10亿元,建设内容包括新租赁研发办公场所,新增研发设备以拓展研发功能,以公司现有研发中心为基础进行扩能升级,打造行业领先的半导体封装设备研发创新中心、技术储备中心和解决方案中心。

  据悉,2022年3月,大族激光已将大族数控成功分拆至创业板上市。若大族封测分拆成功,大族激光将拥有两家上市子公司。

  9月28日晚间,深交所官网显示,谷麦光电科技股份有限公司(以下简称“谷麦光电”)创业板IPO已终止。

  据悉,9月22日,谷麦光电主动申请撤回上市申请文件。根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》第六十七条的有关规定,深交所决定终止对谷麦光电首次公开发行股票并在创业板上市的审核。

  谷麦光电的主营业务为光电显示领域电子元器件的研发、生产和销售,主要产品为不同系列的背光LED器件、光学透镜、导光板、胶框、胶铁一体、背光源、液晶显示模组等,广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、工控显示、家居显示、医疗显示等领域。

  谷麦光电的主要客户包括荣创、山本光电、中光电、联创光电、南极光、弘汉光电、隆利科技、合力泰、领益智造、捷荣技术等国内外知名企业,产品最终应用在三星、华为、OPPO、VIVO、传音等知名消费电子产品终端品牌。

  谷麦光电原拟募集资金4.91亿元,投向背光LED器件扩产建设项目(3.38亿元)、光学透镜扩产建设项目(0.81亿元)、研发中心建设项目(0.72亿元)。

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